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Jeringa de 10CC para pasta de soldadura líquida, sin plomo, punto de fusión de baja temperatura, estaño de soldadura de 138 grados, herramienta de reparación de PCB BGA


Description
Jeringa de 10CC para pasta de soldadura líquida, sin plomo, punto de fusión de baja temperatura, estaño de soldadura de 138 grados, herramienta de reparación de PCB BGA
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Product rating : 5.0
Best Last price : 3.38
Update : 02 December 2020, 02:55:46 AM


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Specification

Tamaño de partícula
25-48 μm
Número de modelo
solder paste
Solderig solder paste
Mechanic solder paste
Alloy
Sn42/Bi58
Type
Soldering tin paste
Stored temperature
0-10 degrees Celsius
Capacity
10ml(10CC)
Application
CPU/BGAboard repair essential materials

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